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晶方科技603005公司概况
所属行业:
计算机及相关设备制造业
区域:
江苏省
发行价(元):
19.1600
公司网址:
http://www.wlcsp.com
电话:
86-512-67730001
董事长:
王蔚
控股股东:
中新苏州工业园区创业投资有限公司(持股比例17.7500%)
公司简介:
公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。公司先后承担多项国家及省级科研项目,“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。公司拥有专利19项。
晶方科技603005公司基本资料
公司名称:
苏州晶方半导体科技股份有限公司
英文名称:
CHINA WAFER LEVEL CSP CO.,LTD.
证券简称:
晶方科技
证券代码:
603005.SH
曾用名 :
法人代表:
王蔚
总经理 :
王蔚
董 秘:
段佳国
独立董事:
钱跃竑,鞠伟宏,刘海燕
联系电话:
86-512-67730001
传 真:
86-512-67730808
电子邮件:
info@wlcsp.com
邮政编码:
215026
工商登记:
913200007746765307
注册地址:
江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
办公地址:
江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
经营范围:
专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者
主营业务:
许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
晶方科技603005上市发行相关
成立日期:2005-06-10
发行数量(万股):发行价区间:31.8000--9.8800
上市日期:2014-02-10
预计募资(万元):66735.96
发行价格(元):19.1600
首日开盘价:27.59元
实际募资(万元):71269.37
发行市盈率:33.7600
主承销商:国信证券股份有限公司
上市保荐人:国信证券股份有限公司
发行中签率:1.3187
晶方科技603005关联交易
关联公司
公告日期
公司性质
关联交易金额(万)
交易方式
支付方式
Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司
2023-05-16
公司股东,联营企业
2287.10
技术使用费,项目开发费用等
现金
Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司
2023-04-25
公司股东,联营企业
2287.10
技术使用费,项目开发费用等
现金
王蔚
2023-01-10
公司其它关联方
8037.00
共同投资
现金
苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)
2023-01-10
公司其它关联方
2637.00
共同投资
现金
Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司
2022-12-17
公司股东,联营企业
3200.00
技术使用费,项目开发费用等
现金
苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)
2022-11-16
公司其它关联方
2637.00
共同投资
现金
王蔚
2022-11-16
公司其它关联方
8037.00
共同投资
现金
Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司
2022-05-07
公司股东,联营企业
1200.00
技术使用费,项目开发费用等
现金
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,苏州晶方光电科技有限公司等
2022-04-09
公司股东,同一关键人员,公司其它关联方
1002.39
技术使用费,测试化验加工费,水电气费用等
现金
王蔚
2021-12-18
公司其它关联方
300.00
共同投资
现金
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