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603005
晶方科技

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晶方科技603005公司概况

所属行业:计算机及相关设备制造业区域:江苏省发行价(元):19.1600
公司网址:http://www.wlcsp.com电话:86-512-67730001董事长:王蔚
控股股东:中新苏州工业园区创业投资有限公司(持股比例17.7500%)
公司简介:
    公司主营业务为集成电路的封装测试业务,主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。公司先后承担多项国家及省级科研项目,“晶圆级封装关键技术研究”被科技部列入国际科技合作与交流专项基金,“晶圆级芯片尺寸封装技术在影像传感芯片中的开发和应用”被科技部列入国家火炬计划项目等。公司产品荣获“高新技术产品”“国家重点新产品”等称号。公司拥有专利19项。

晶方科技603005公司基本资料

公司名称:苏州晶方半导体科技股份有限公司
英文名称:CHINA WAFER LEVEL CSP CO.,LTD.
证券简称:晶方科技证券代码:603005.SH
曾用名  :
法人代表:王蔚总经理  :王蔚
董    秘:段佳国独立董事:钱跃竑,鞠伟宏,刘海燕
联系电话:86-512-67730001传    真:86-512-67730808
电子邮件:info@wlcsp.com邮政编码:215026
工商登记:913200007746765307注册地址:江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
办公地址:江苏省苏州市工业园区汀兰巷29号
经营范围:专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线,涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者
主营业务:
    许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

晶方科技603005上市发行相关

成立日期:2005-06-10发行数量(万股):发行价区间:31.8000--9.8800
上市日期:2014-02-10预计募资(万元):66735.96发行价格(元):19.1600
首日开盘价:27.59元实际募资(万元):71269.37发行市盈率:33.7600
主承销商:国信证券股份有限公司 上市保荐人:国信证券股份有限公司 发行中签率:1.3187

晶方科技603005关联交易

关联公司公告日期公司性质关联交易金额(万)交易方式支付方式
Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司2023-05-16公司股东,联营企业2287.10技术使用费,项目开发费用等现金
Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司2023-04-25公司股东,联营企业2287.10技术使用费,项目开发费用等现金
王蔚2023-01-10公司其它关联方8037.00共同投资现金
苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)2023-01-10公司其它关联方2637.00共同投资现金
Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司2022-12-17公司股东,联营企业3200.00技术使用费,项目开发费用等现金
苏州晶方贰号集成电路产业基金合伙企业(有限合伙)2022-11-16公司其它关联方2637.00共同投资现金
王蔚2022-11-16公司其它关联方8037.00共同投资现金
Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.,苏州思萃车规半导体产业技术研究所有限公司2022-05-07公司股东,联营企业1200.00技术使用费,项目开发费用等现金
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司,苏州晶方光电科技有限公司等2022-04-09公司股东,同一关键人员,公司其它关联方1002.39技术使用费,测试化验加工费,水电气费用等现金
王蔚2021-12-18公司其它关联方300.00共同投资现金
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