研究人员开发出新型导电粘合剂 可将集成电路密度提高20倍以上（股）

据韩媒Business Korea消息，当放入电路中的电子器件减小到微米级时，器件之间的距离在电路板上布置时变得更窄，并且很难相互连接和布置电极。为了解决这一问题，韩国国成均馆大学化学工程/聚合物工程系的金泰一教授和三星电子的研究人员合作开发出了一种“导电粘合剂”，可以将集成电路密度提高20倍以上。

这种导电粘合剂能够应用于可弯曲和展开的柔性基板上。这意味着这种粘合剂将为生物医学设备的进一步小型化铺平道路，例如必须灵活地附着在人体上的可穿戴设备或微型刺激器。

相关上市公司：

斯迪克：高品质导电胶、光学级压敏胶制品等产品的销售持续增长。

润禾材料：在互动平台表示，公司生产的部分有机硅深加工产品可以用作电子元器件或者集成电路板用胶的原料以及5G领域导热、导电等产品中。