工信部批复集成电路封测创新中心 芯片国产化或提速（附股）

工信部近日批复组建国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心。创新中心将集聚产业链上下游资源，构建以企业为主体，产学研相结合的创新体系，突破集成电路特色工艺及封装测试领域关键共性技术。

集成电路产业是支撑国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，特色工艺及封装测试是产业发展的重要领域。川财证券周豫指出，目前中国集成电路市场占全球市场份额比例约33%，半导体国产替代率仅约15%，国内厂商或将加快转单至国产供应商的步伐。此外，5G手机芯片模组集成度要求上升将带来芯片封装领域的增量市场。

本次组建的创新中心股东包括长电科技、通富微电等集成电路封测与材料领域的骨干企业。