安卓阵营大手笔拉货 COF封装产能持续爆满(受益股)

据媒体报道，驱动IC封测厂上半年淡季不淡，薄膜覆晶封装（COF）、测试、基板产能也同步吃紧。在关键零组件的替代效应发酵的态势下，驱动IC封测的COF产能在传统淡季逆势爆满。业者透露，Android阵营华为提前下单已经带动OPPO、vivo等将在第2季进一步扩大追单，另外包括诺基亚、三星等中阶机型也将大力导入COF制程的显示器驱动芯片，这造成了集成触控与显示芯片（TDDI IC）封装、测试、COF基板持续供不应求。测试产能将一路满载到今年上半年无虞，封装产能也将保持在高档水平。

随着华为、OPPO、三星等手机大厂的大规模采用，COF机型渗透率开始加速提升。机构预测，智能型手机改采用COF的数量今年将倍增，渗透率将由去年的16.5%快速增长至今年的35%。需求暴增之下，驱动IC封测、COF基板、COF封装材料等产业链相关公司将持续受益。

相关上市公司：

丹邦科技：是国内COF领域龙头公司，可生产COF柔性封装基板及COF产品。

合力泰：掌握的超细线路柔性线路板及COF填补了OLED市场的空白，已在江西投资COF和高频材料产业园。